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钢网制作及开制钢网规范
发布者:admin 发布时间:2012/10/27 9:43:30 阅读:1387

一.网框
  印刷机的大小不一样,对网框的大小要求也会不一样,所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 常用网框推荐型号: 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、300×400mm等.

二.钢片
1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
(1) 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量,常用推荐钢片厚度为:印胶网为0.18mm, 印锡网为0.15mm;
(2)如有重要器件(如 qfp 、csp、0402、0201、cob等元件),为保证印锡量和焊接质量,印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸
 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片距网框内侧保留有20~30mm.

三.mark点刻法 视客户的印刷机而定,有印刷面半刻,非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

四.字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢网上刻以下字符:客户型号(model)、本厂编号(p/c)、 钢片厚度(t)、生产日期(date)。

五.开口通用规则
1. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。
2. 中文字客户无特殊要求不刻。

六.开口方式
(一) 印刷锡浆网
1chip料元件的开口设计 
(1) 封装为0402的焊盘开口1:1;  
(2) 封装为0603及0603以上的chip元件。   
2 小外型晶体的开口设计   
(1) sot23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小,产生锡珠和短路的机率小,为保证其焊接质量,通常建议开口按1:1。
(2) sot89晶体:由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接质量问题,故通常建议采用下图所示的方式开口:
(3) sot143:其焊盘分布的间距比较大,发生焊接质量问题的机率小,故通常建议按1:1的方式开口
(4) sot223晶体开口通常建议按1:1的方式。
(5) sot252晶体开口设计:由于sot252晶体有一个焊盘很大,很容易产生锡珠。
3 ic(soj、qfp、sop、plcc等)的开口设计:
(1) pitch>0.65mm的ic长按原始焊盘的1:1的开口,宽度=50%pitch,四角倒圆角.
(2) pitch≤0.65mm的ic,由于其pitch小,容易产生短路和桥连等焊接质量问题,故其开口方式:长度1:1,倒圆角,宽度为(45%~50%)pitch。
4 排阻的开口设计:  
(1). pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。  
(2). pitch=0.8,长按1:1,内四脚宽开0.4mm,外四脚最大不超过0.55mm。  
(3).其它pitch排阻开口宽度为55%pitch.
5 bga的开口设计: 通常按1:1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.
6 共用焊盘的开口设计:建议按1:1开口.
7 特殊焊盘:如以上没说明的焊盘建议1:1开口,如果焊盘较大,可以采用开口面积的90%的方式。
8 其它要求:如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5mm时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。  

 
 

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